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近日，2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（WSCE）在南京國(guó)際博覽中心召開。
智能科技園（南區(qū)）企業(yè)合肥英仕博精密裝備有限公司受邀出席，并在本場(chǎng)展會(huì)中斬獲了2023—2024半導(dǎo)體市場(chǎng)最具影響力企業(yè)獎(jiǎng)、2023—2024半導(dǎo)體市場(chǎng)最具成長(zhǎng)力企業(yè)獎(jiǎng)、2023—2024半導(dǎo)體市場(chǎng)突出貢獻(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。
自2021年成立以來，合肥英仕博精密裝備有限公司依托優(yōu)質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于半導(dǎo)體設(shè)備制造及相關(guān)技術(shù)的研究開發(fā)工作，所生產(chǎn)的設(shè)備適應(yīng)不同工藝等級(jí)的客戶要求，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)MEMS、LED、LOGIC、DREAM、POWERIC等領(lǐng)域，可滿足150mm-200mm前段制程，并積極研發(fā)300mm相關(guān)設(shè)備，是國(guó)內(nèi)具有自主研發(fā)創(chuàng)新和進(jìn)口替代特點(diǎn)的高端裝備制造產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)。
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