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近日，面對某產品核心控制板生產過程中新型國產核心處理器芯片焊接難度高等困難，中國航天科工三院8359所電精部工藝優化團隊深入開展工藝優化，保證了國產BGA封裝芯片焊接質量，提升了8359所國產芯片焊接工藝水平。
應產品國產化要求，某批次核心處理器芯片均由國產陶瓷封裝BGA封裝產品代替原有進口塑封核心處理器。國產陶瓷本體重量較沉，需用高熔點的高鉛BGA焊球托起陶瓷本體，而8359所內并無相關的工藝技術儲備，急需尋求最適宜的焊接工藝方法。
8359所電氣工藝優化隊伍集智攻關，創新性的將焊膏印刷網板做成階梯網板，增加高鉛BGA元件局部焊膏印刷量，增大了焊接后形成合金層的面積，保證了高鉛BGA元件的焊接強度；根據高鉛焊球的材料特性，重新調整了再流焊接溫度曲線、焊接溫度和焊接時間進行了調整，并提升了降溫速率，以保證高鉛材料的焊接可靠性。經對焊接后所有焊點X光檢查、整體環境試驗驗證，該方法安全可靠，芯片粘固牢靠，有效消除了質量隱患。
優化后的工藝方案為保證某產品批生產節點做出了很大的貢獻，保證了產品質量，填補了工藝技術空白，對其他應用國產化芯片的產品具有借鑒意義，工藝優化成效顯著。（文/何邁、費騰）
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